力晶半导体和esmt关系是什么?
力晶于1994年十二月创立于新竹科学园区，早期专注于动态随机存取存储之生产，逐步扩及及晶圆代工及Flash生产，并以大陆终端客户为主要营收来源。
公司在生产动态随机存取存储制程技术以三菱电机既有的技术为基础，与日本的DRAM大厂Elpida缔结策略联盟，共同研发尖端DRAM技术。公司也和Renesas等国际大厂合作，开发生产高容量快闪存储(Data Flash)，以期成为国内最大之全方位存储公司。
在逻辑代工制程技术方面，自日本三菱公司引进0.25微米/0.18微米/0.15微米逻辑代工制程技术，并建立相关制程的设计资料库及IP，以及开发Mixed-mode 、CIS等产品，以协助客户顺利量产新世代产品。
代工业务主要为转投资的8寸厂巨晶电子。公司成立初始即锁定日本三菱为策略合作伙伴，不断引进日方技术提升制程能力，已成为国内最大动态随机存取存储厂商。
力晶科技深度分析
黄崇仁强调，虽然中国大陆想积极切入DRAM制程，但只要三大厂包括三星、SK海力士和美光不移转技术，中国大陆自行开发成功，路途难困。这也给台湾DRAM厂包括力晶等很大的机会。力晶在还清积欠银行团贷款后，已积极规划重新上市。目前准备先买回原本被银行拍卖给金士顿的力晶P3厂2万片生产DRAM设备，交易金额暂不便透露。
在合肥建厂后，力晶又宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12寸晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄。
力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资近3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)、图像传感器(CIS)和基因定序检测芯片;现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存;LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。
在力晶分工蓝图浮现的背后，戏剧性的故事看似走上了正轨，但面临晶圆代工行业巨头割据的现状，力晶的未来又被蒙上了一层雾纱，历史的车轮滚滚向前，见证着力晶的辉煌、衰败、转型、成长以及未来的明朗和扑朔迷离...
