中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东说：因为美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将不能继续请台积电代工，麒麟9000将成为绝版。华为自己的高端芯片将无法生产，华为高端手机怎么办?

2004年，走出冬天的华为，将创建于1991年的华为集成电路设计中心由一个部门升级，成立了全资子公司海思半导体有限公司，开始系统化的进行芯片研发设计。前期主要做通信行业的网络设备和视频设备的芯片。2006年，海思开始启动智能手机芯片的设计。2008年，发布K3系列的第一款单核芯片K3V1，该芯片工艺制程是130纳米，主频460MHz。该芯片跟同行的芯片相比，主频相差不大，工艺制程相差极大。它虽然算不上成功，但是给华为在手机芯片的设计道路上积累了宝贵的经验。当时高通骁龙S1的工艺制程是45纳米，主频为600MHz。

2012年，华为发布了由台积电代工的全球最小的40纳米四核A9架构处理器并取得了千万级的商用。它是全球第二款四核A9架构处理器。

2014年，华为发布了28纳米的四核麒麟芯片920，性能，工艺，功耗，通信能力都达到了行业领先水平。2015年，华为发布了16纳米的八核麒麟芯片950，综合性能优秀而且比高通820早发布几个月。2019年，华为发布了7纳米的八核麒麟芯片990。从2014年起，华为的芯片设计能力一直领先同行，达到世界一流水平。

现在的华为，不但芯片设计水平全球一流，而且是5G标准的主要制定者，遭到了美国的阴险制裁。当美国领先其他国家的时候，就宣传自由贸易，公平竞争，当它在某些领域不如你的时候，它就用国家安全的名义制裁你，打压你，典型的双标准国家。

现在，麒麟芯片即将停产，华为选择了联发科的芯片作为替补。华为计划从联发科购买1.2亿片芯片。华为从联发科购买芯片是无奈之举，高通是标准的美国公司，美国商务部肯定不会同意其卖芯片给华为的。韩国三星，也有美国的股份，而且也明确拒绝给华为芯片代工或者销售芯片给华为。中芯国际也拒绝给华为芯片代工。

暂时来看，华为的高端手机只能采用联发科的天玑系列芯片。目前，联发科的天玑1000性能跟麒麟990 5G差不多，该公司已经从一家设计低端芯片的公司成长为能跟高通竞争的高端的独立芯片设计企业了。

麒麟芯片会绝版吗?我认为绝对不会，华为会越挫越勇，在国家政策的支持下，联合国内厂商，大力推进我国半导体产业链的发展，构建独立自主的芯片生态圈。我认为，麒麟的低端芯片将会由掌握了28纳米工艺的上海微电子公司、掌握了14纳米工艺的华虹半导体代工。

天下无难事，只怕有心人。我相信华为以及大量的为了自主可控的高精度半导体产线努力的其他企业，一定能排除困难，找到一条中国人自己的出路。期待中国芯片的雄起!